EMC培训服务

通用EMC培训服务：

0-电磁兼容技术-（EMC）电磁兼容设计实战

0-电磁兼容技术-（EMC）电子产品EMC风险管理

1-电磁兼容技术专项- （RE&RS）辐射发射RE&辐射抗干扰防护设计

2-电磁兼容技术专项-（ESD）静电放电防护设计

3-电磁兼容技术专项- （CE&CS）传导发&传导抗干扰防护设计

4-电磁兼容技术专项-（Lighting&Surge&EFT）雷击&浪涌&电快速脉冲群防护设计

5-电磁兼容技术专项-EMC器件与材料的应用要点

6-电磁兼容技术专项-PCBA堆叠布局布线

7-电磁兼容技术专项-机壳&线缆&互联EMC设计 

8-EMC仿真流程与实操

定制EMC培训服务：

1-汽车电子EMC技术

2-军工电子EMC技术

3-医疗器械EMC技术

4-光伏储能逆变EMC技术

5-开关电源EMC技术

6-电机电控EMC技术

电子研发EMC设计实战

0     EMC设计基础

0.1 EMC定义

0.2 EMC三要素

0.3 EMC研究对象

0.4 电磁干扰的天线

0.5 EMI与EMS主要的区别在哪里？

0.6 计量单位

0.7 电路阈值    

0.8 器件的逻辑电平参数

0.9 共模和差模对EMC测试的影响

0.10 如何减小差模辐射？

0.11 怎样减小共模辐射

0.12 差模与共模如何转化？

0.13 高频与低频的回流

0.14 密集型过孔造成信号回流破坏

0.15 PCB中的电磁场

0.16 静电隔离与击穿

0.17 结构外壳缝隙对ESD爬电距离和路径的影响

0.18 SI与EMC的关系

集总系统与分立系统，阻抗匹配，过冲的产生

0.19 滤波器应用要点

0.20 单点接地的应用

1     EMC法规及测试标准

1.1  EMC测试项目

1.2  EMC认证测试标准

1.2.1  ESD测试

1.2.2  EFT/B：Electrical Fast Transient /Burst

1.2.3  Dip/interruptions

1.2.4  Surge：浪涌试验

1.2.5  PMS：Power-frequency Magnetic Susceptibility

1.2.6  RS：Radiated Susceptibility

1.2.7  CS：Conducted Susceptibility

1.2.8  RE：Radiated Emission

1.2.9  CE：Conducted Emission

1.2.10Harmonics：交流电源谐波

1.2.11Flickers：交流电源闪烁总体设计

【EMC合规性】余量分析

【EMC合规性】测试完整性分析

【EMC合规性】用户环境与工程环境的风险评估

2     EMC设计过程管理

2.1 结构和电缆屏蔽设计

2.3.1  屏蔽设计的关键要素

2.3.2  导电连续性对屏蔽设计的影响

2.3.3  电缆进出屏蔽体设计

2.3.4  塑胶件屏蔽设计

【经典案例】平板ESD整改案例-屏蔽罩的应用

【经典案例】医疗ESD整改案例-USB线缆屏蔽的应用

【经典案例】微型逆变器EMI整改案例-PCB走线屏蔽能力的应用

【经典案例】风筒的CE整改案例：可控硅的LN线缆与加热线缆的布局布线干扰分析

2.2 接地设计技术

2.3.1  接地技术的发展

2.3.2  接地定义及常见符号

2.3.3  工作接地方式分类

2.3.4  接地设计

【经典案例】微型逆变器EMI整改案例-接地线电感的应用

【经典案例】电网ESD整改案例-屏蔽壳的接地电容的应用

【经典案例】平板EMI整改案例-处理时钟源头解决网口的地线时钟噪声的应用

2.3 滤波技术

2.3.1  滤波原理简介

2.3.2  滤波器的作用

2.3.3  滤波基础知识

电容，电阻，磁珠，共模，射频电感，馈通电容，压敏电阻，ESD SI-based，TVS,TSS,GDT

2.3.4  电源滤波器

【经典案例】医疗EMI整改案例-滤波器选型与安装的应用

【经典案例】USB接口ESD整改案例-射频电感选型的应用

【经典案例】LAN接口的EMI整改案例-射频电感选型与系统分析

3     原理图设计

3.1 关键电路接口EMC设计内参（数字电路）

USB2.0,USB3.0,HDMI,LAN，AUX/KEY/SW,ESATA,TYPEC,DC12V, AC220V,485,232,SD, SIM,TF,触摸屏，DVI,VGA, S-VIDEO,24V-7637车载，CAN,CVBS,

3.2 EMC设计系统流程全景图

3.3 ESD&EFT&SURGE&Lighting瞬态电压防护标准应用

【评审基本原则】空间电磁波的考虑

【评审基本原则】导体电磁波的考虑

【评审基本原则】大电流/大电压变化率的考虑

【评审基本原则】功率器件散热与EMC参数的考虑

4     PCB设计

4.1 基础知识

电流导致辐射，而非电压；

静态电荷产生静电场，

恒定电流产生磁场，

时变电流即产生电场又产生磁场。

PCB 抑制干扰总结如下：

1、减小差模信号回路面积；

2、减小高频噪声电流（滤波、隔离及匹配）；

3、减小共模电压（接地设计）。

其中，1和3是PCB EMC设计的关键。

4.2 PCB分层设计

4.3 PCB布局设计

4.4 PCB布线设计

PCB EMC设计的关键是：尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。

最常见问题来自参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号，跨接电容器、去耦合电容器可解决些问题，但需考虑电容器、过孔、焊盘及布线总体阻抗。

布线前，先研究好回流路径的设计方案，易降低EMI辐射，是最便宜的做法。

【经典案例】HDMI盒子EMI整改案例-以太网的灯线与初级信号的干扰分析

【经典案例】HDMI盒子EMI整改案例-148MHz时钟线的干扰分析

5     整改技巧分析

5.1辐射RE的整改方法

l  整改流程

l  宽带噪声抑制，

l  滤波器选型及安装，

l  开关电源的回路面积，

l  单层板或双层板中电源走线的处理，

l  多层板中电源平面层的处理，

l  连接器插针定义是否符合要求，

l  非屏蔽设备内电源线的处理，

l  结构屏蔽设备的孔缝泄漏，

l  系统接地线同样可能引起宽带噪声，

l  独立窄带尖蜂噪声抑制方法，

l  时钟源外壳是否接地&阻抗匹配&电源滤波，

l  时钟源及走线远离连接器及插座，

l  单层板或双层板上时钟线的处理，

l  多层板上时钟线的处理，

l  是否存在信号线跨其回流平面分割带，

l  时钟源是否尽可能靠近其负载，

l  时钟走线的粗细是否存在跳变

l  时钟线换层的处理

l  时钟源或时钟走线是否靠近屏蔽结构孔缝

l  结构屏蔽设备的孔缝泄漏确定

l  接口辐射之接口电路设计

l  接口辐射之屏蔽电缆处理

l  时钟等关键信号插针定义处理

l  高密集型尖蜂群噪声的抑制方法

l  总线是否有匹配

l  总线驱动和接收芯片的电源必须有滤波

l  内存条插座电源针必须有滤波电路

l  总线过孔处的地过孔设置是否合理

l  地过孔直接造成信号面积的大小

l  各种PCB上总线的处理办法

l  信号走线是否存在宽度变化

5.2静电ESD的整改方法

设备分类，不同类型不同处理方式：

一类设备：金属结构设备，金属外壳接大地。包括两种情况：

通过系统接地线接大地；

通过电源内的PE线接大地。

二类设备：金属结构设备，外壳不接大地。如MP3播放器等。

三类设备：塑胶结构设备。

l  一类设备静电问题处理

n  外壳放电问题之电流路径确定

n  检查此条路径是否“通畅”之一

n  检查此条路径是否“通畅”之二

n  泄放途径附近是否有内部电缆

n  泄放途径附近是否有敏感电路

n  设备接地端子是否作金属化处理

n  尽量减少接地线的长度或者较小长宽比值

n  接口连接器静电问题处理

n  面板复位按钮ESD问题处理

n  面板显示屏、键盘ESD问题处理

l  二类设备静电问题处理

n  对设备外壳的放电

n  ESD处理方法

n  对设备外壳的放电

n  接口连接器等部位放电问题

l  三类设备静电问题处理

n  对设备绝缘外壳的空气放电

n  对金属连接器的外壳接触放电

n  对塑胶连接器的外壳空气放电

n  对其他部位放电

6     整改平台的搭建

66.1近场分析方法介绍

6.2 频谱仪

6.3 示波器

6.4 万用表

6.5 远场分析

6.6 EMC整改方法介绍

l  EMC整改流程

l  硬件分割排除法

l  软件分割排除法

l  替代法

l  辅助法

7     仿真平台的搭建

76.1仿真介绍

6.2 仿真流程

6.3 建模办法

6.4 参数设定

6.5 结果趋近

6.6 试验反查

6.7 仿真模型修正