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电磁兼容（EMC）工作流程需要经历那些阶段？
电子产品电磁兼容（EMC）工作流程是什么？
电子产品电磁兼容（EMC）工作流程主要包括以下阶段：
第一阶段.产品设计阶段
1， 需求分析：明确产品的电磁兼容要求，比如要符合的相关标准（如CISPR标准等）和预期使用环境中的电磁条件。
2，方案设计：选择合适的电路拓扑结构和元器件，像在设计电路板时，考虑使用多层板来降低电磁辐射。
3，进行电磁兼容预评估：利用软件工具模拟分析产品可能出现的电磁兼容问题，例如对高速数字电路的信号完整性和电磁辐射情况进行初步预测。
第二阶段.产品开发阶段
1，原理图设计：在设计电路原理图时，注意合理布线，减少信号环路面积，以此降低电磁干扰。
2， PCB设计：遵循一定的规则，如将模拟地和数字地分开，减少串扰；合理安排元器件布局，让敏感元件远离干扰源。
3，部件选型：挑选电磁兼容性好的元器件，比如选择带有电磁屏蔽的电感等。
第三大阶段.产品测试阶段
1， 预测试：在产品成型前，用近场探头等工具初步测试关键部位的电磁辐射情况，方便及时发现问题并调整。
2， 正式测试：在专业的电磁兼容实验室中，按照标准测试方法，对产品进行辐射发射、传导发射、辐射抗扰度和传导抗扰度等测试。
第四大阶段.问题整改阶段
1，分析问题：如果测试未通过，根据测试结果确定问题是来自辐射还是传导，以及问题出现的频率范围等。
2，制定整改措施：比如通过增加滤波器来抑制传导干扰，使用屏蔽材料来降低辐射干扰。
3， 验证整改效果：重新测试，确保整改措施有效并且产品符合电磁兼容要求。
